台湾特稿：美国要组Chip4制华 台半导体若迁美护身矽盾或瓦解

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美国想方设法遏止大陆发展，也促使区域供应链发展更趋向两极化。

不过，张忠谋早就点出美国的盲点，指美国既没有制造业的人才，制作晶片的成本比台湾贵50%，若执意如此，将是昂贵浪费且徒劳无功之举。

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他在最新一期《财讯》专访中被询及地缘政治带动全球半导体投资潮，欧、美、日能否再次出现半导体制造复兴时明确指出，“这要看台湾、韩国、中国（大陆）怎么样，如果自己垮台的话，他们也就会复兴”“假如台、韩争气，中国（大陆）又能继续进步，欧、美、日要出现半导体制造的复兴，应该说是在20年内不太可能”。

事实上，尽管美国对半导体进行技术封锁，大陆仍持续朝建立自主半导体供应链的目标前进。

根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，大陆晶圆厂建厂速度全球第一，预计至2024年底，将建立31座大型晶圆厂，超越台湾同期预定投入运作的19座，美国也计划兴建12座。

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台积电一年的研发费用便有400亿美元，美国晶片法案补助不过520亿美元。学者指出，仅凭有限的补贴和租税奖励，就想重塑美国半导体领导地位，根本不切实际，若洒钱管用，大陆多年来倾国家之力补贴、奖励，希望2025年达到IC（集成电路）自给率70%，到目前也只达20%，与目标仍有相当大的差距。

  

大陆无视美国阻拦，一直按既定计划前进。大陆晶片产能自2017年以来迅速成长，中芯国际全球市占率6.13%，全球排名第四，华虹集团以3.38%排名第五，晶片市占率占全球近10%，加上外资设厂生产，2022年大陆的晶片产能稳坐世界第一。

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